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上海合晶在河南设立合资公司，布局SOI硅片业务
2 小时前
9月7日，上海合晶（688584.SH）公告称，其投资设立的河南芯晶半导体有限公司已完成工商登记。合资公司成立于2026年6月12日，注册资本3.6亿元，法定代表人为钟佑生，注册地址位于河南省郑州市航空港经济综合实验区。上海合晶以自有资金出资1.07亿元，持股比例约29.7222%。河南芯晶将专注于SOI硅片的研发、生产和销售。
