Manz亚智科技与SUSS合作,研发新一代喷墨印刷成套技术方案
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9月8日,苏州半导体设备企业Manz亚智科技宣布与全球半导体制程解决方案供应商SUSS达成战略协同合作。双方将聚焦半导体制造及先进封装核心场景,联合研发新一代喷墨印刷成套技术方案,重点突破技术研发与量产适配瓶颈,推动喷墨印刷工艺在半导体领域实现规模化商用。此前,Manz亚智科技已于2026年6月成功交付全球首台310mm×310mm面板级封装ECD量产设备,并形成涵盖310mm、510mm、700mm多尺寸的完整量产平台布局,持续强化其在先进封装设备领域的市场地位。此次合作将进一步整合双方技术优势,加速半导体制造关键工艺的商业化落地。