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美国银行：ASML高数值孔径技术势头正盛
3 小时前
9月8日消息，美国银行分析师Didier Scemama在研究报告中指出，台积电与三星电子均表示未来几年将大规模采用高数值孔径技术，这推动了ASML Holding先进芯片制造设备的强劲发展势头。Scemama认为，这些公告表明该技术正从开发阶段迈向逻辑和存储芯片领域的更广泛应用。同时，ASML与台积电合作推进更大尺寸光掩模转型，此举有望提升生产率、降低芯片制造成本并消除拼接限制。受此影响，ASML股价上涨1.5%，至1,523.00欧元。
