当地时间9月8日,英特尔晶圆代工部门宣布,采用高数值孔径极紫外光刻技术的晶圆累计处理量已超100万片,该数字包括设备认证、测试、研发及部分产品层的量产。这表明英特尔正将这项下一代光刻技术从实验室推向实际生产。