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消息称高通与三星电子的晶圆代工谈判因价格分歧陷入僵局
2 小时前
据报道，高通与三星电子在晶圆代工业务的新一轮半导体合同制造协议谈判中，因价格分歧陷入僵局。高通要求降价，但遭三星电子拒绝。业内人士透露，三星电子晶圆代工部门原计划使用2nm工艺为高通代工AP项目，可能推迟至明年。鉴于价格谈判仍在进行，年内能否量产尚不确定。
