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天岳先进：已围绕先进封装散热中介层等方向持续布局
2 小时前
9月11日，天岳先进在2026年半年度业绩说明会上称，随着AI算力密度不断提高，先进封装在实现更高集成度时，散热与热管理压力显著增大。碳化硅因具有高导热、耐高温等特性，被用于先进封装的散热及中介层等方向，可改善热传导效率，支撑高功率密度下的系统稳定，部分方案还能兼顾集成密度与封装形态优化。公司已围绕先进封装散热中介层等方向布局，并推进与客户的合作，相关工作正协同开展。
