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不依赖 EUV，不建新厂，一家隐形初创要用铁电材料改写存储技术
6 小时前
2026年9月，成立七年的美国存储芯片初创公司Kepler Computing结束隐身模式，宣布累计融资达4.68亿美元。美国商务部计划根据芯片法案，为其提供最高2.45亿美元的资金支持，格芯、英特尔资本等知名机构也参与了投资。Kepler Computing专注于利用铁电材料和3D堆叠架构，开发面向AI应用的新型高带宽存储芯片。其创始团队多来自英特尔实验室，在半导体材料、架构设计及量产方面经验丰富。公司技术原本聚焦于后CMOS时代的存储替代方案，ChatGPT发布后，新增了HBM（高带宽内存）路线并行推进。Kepler采用氧化铪基低电压铁电复合材料，可在现有成熟制程产线上改造生产，提升存储带宽功耗比与容量，同时降低功耗。目前，公司已在格芯工厂建立了迷你晶圆厂，并成功流片约2000片晶圆。然而，其铁电存储技术仍面临耐久性、产线污染隔离、接口生态适配及大规模量产等挑战。Kepler计划于2026年底出货首批HBM样品，2027年在格芯新加坡工厂量产，2028年扩展至美国生产。
