中信建投:Vera Rubin将驱动又一轮AIDC电源上升周期
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9月14日消息,中信建投证券研报指出,回顾2023年以来海外AIDC电源公司股价与基本面变化,发现基本面核心驱动因素为英伟达芯片迭代与供电架构升级。上一轮AIDC电源周期中,Blackwell芯片以NVL72等整机柜形式出货,电源价值量显著提升,带动相关企业业绩在2025年集中释放,并持续至2026年。目前,英伟达下一代Rubin芯片已进入量产爬坡阶段,从英伟达及电源公司的资本支出、存货、订单等指标来看,产业链已做好承接准备,景气程度更高。Vera Rubin芯片的放量将推动高功率PSU、HVDC Sidecar等新品放量,电源价值量将进一步提升,2027年有望开启新一轮AIDC电源周期,相关企业有望提升市场份额并实现业绩增长。