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成都脑机接口产业有望再添技术成果
2 小时前
芯聚威科技（成都）有限公司正在研发一款面向非侵入式脑机接口的高通道密度脑电采集AFE芯片，计划于2027年上半年发布。该芯片为行业首款高性能32通道采集芯片，旨在高质量采集并解析人脑电生理信号，建立大脑与外部设备间的信息交互通路。芯聚威科技成立于2021年，专注于高性能信号链芯片研发，产品可应用于多个领域。此前，国内非侵入式脑机接口设备多依赖海外采集芯片，存在价格波动大、交期长等问题。芯聚威科技逐步推进芯片国产化，其自研单芯片方案可缩减设备体积、降低功耗，有助于非侵入式脑机接口市场化落地。此外，成都脑机接口产业集群正在加速成型，为芯聚威科技的发展提供了良好的产业环境。
