9月15日消息,工信部与国家发改委近日联合发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划明确指出,将推动集成电路全链条的技术攻关,重点发展高性能处理器、高密度存储器及高可靠性模拟与数模混合芯片等高端产品。同时,提升集成电路制造工艺水平,精细化成熟制程,并增强先进制程的研发能力。此外,规划还强调推动先进封装测试技术的开发与应用,促进宽禁带半导体产业的提质升级,特别是加快氧化镓、金刚石等超宽禁带半导体的产业化进程。规划还提出持续提升关键装备、材料和零部件的供给能力,加速电子设计自动化工具(EDA)和知识产权核(IP核)的发展,并推进三维集成等前沿技术的突破与应用。
