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两部门：推动6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统、12英寸及以上微纳光学超结构表面等制造工艺平台建设
1 天前
9月15日消息，工信部与国家发改委近日联合发布了《电子信息制造业发展“十五五”规划》。规划明确指出，在光子关键技术与产品研发领域，将推进微纳加工制造工艺平台建设，包括6英寸及以上化合物半导体、8英寸及以上光微机电系统，以及12英寸及以上微纳光学超结构表面等。同时，规划还强调了光电融合集成工艺平台的重要性，将重点提升8英寸及以上硅基光电子的低成本规模量产能力，以及多材料体系的异质集成能力，并突破12英寸先进制程的多维异构集成关键技术，以推动光电融合集成平台的整体建设。
