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台积电3nm、2nm先进制程与先进封装产能持续供不应求
1 天前
9月15日消息，进入第三季度下旬，台积电的3nm、2nm先进制程及CoWoS先进封装产能依旧紧张。供应链人士称，英伟达、苹果等企业持续占用台积电的先进制程与封装资源。同时，亚马逊AWS加大了AI自研芯片的投片量，其Annapurna部门获得了更多3nm产能。联发科除手机芯片外，还因谷歌TPU相关大单，争抢2nm、3nm制程及CoWoS-S、CoWoS-L封装产能。
