9月22日消息,佰维存储在互动平台透露,公司正利用先进封装技术构建生态链,全面覆盖AI硬件基础设施的存储、计算、传输三大核心领域。其中,公司重点研发的高速信号传输OEC(光电共封装)系列,满足超高速互联需求。目前,佰维存储正与客户合作开发6.4TNPO光引擎封装,预计2026年第四季度研发完成。