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翱捷科技第二代SoC芯片预计2027年一季度流片
17 小时前
9月22日，翱捷科技在2026年半年度业绩说明会上宣布，其第二代5G智能SoC芯片研发已近尾声，预计2027年一季度流片。流片后，芯片将进入调试、适配及客户认证阶段，按行业常规，量产预计需一年时间。翱捷科技2025年全球蜂窝连接芯片出货量居首，份额达37.8%，5G eMBB芯片上半年出货约150万套，5G RedCap产品也在多领域推进导入。
