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全球首款！西安电子科技大学学部科研力量赋能产业，碳化硅超级结MOSFET产品重磅发布
5 小时前
近日，上海举办了一场碳化硅前沿技术分享暨成果发布会。会上，瑶芯微电子发布了全球首款碳化硅超级结MOSFET产品。该产品由瑶芯微电子与中国科学院院士、西安电子科技大学教授郝跃团队联合研发，并协同晶圆代工厂芯联集成进行工艺平台开发，历时五年实现技术突破，完成产品化验证。该器件实现1635V超高耐压，高温下性能显著提升，功率密度增加81%，综合性能达到国际领先水平，标志着我国碳化硅产业从跟随对标迈入原创突破新阶段。
