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一块芯片掰了 3000 次还能用，MIT 造出透明柔性光子芯片
12 小时前
MIT团队与合作者采用标准半导体制造工艺，在300毫米标准晶圆上成功研制出透明柔性硅光子芯片。该芯片核心结构为夹在二氧化硅中的两层氮化硅波导，经晶圆翻面、移除原生硅基板等工序制成，厚度极薄，远小于头发丝。它具有出色的柔韧性和透明度，可经受3000次弯折而性能稳定，仅在弯折至牙签粗细时性能有所衰减，且人眼几乎无法察觉其存在。其波导传输损耗与传统刚性硅基芯片相近，可贴合任意曲面，适用于AR显示、可穿戴医疗监测等领域，解决了传统硅光子芯片硬且不透光的问题。目前，该技术尚处实验室阶段，需进一步优化性能，但量产门槛较低，有望依托现有半导体工业体系实现规模化生产。
