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“朗矽科技”完成近2亿元Pre-A+轮融资
2 小时前
近日，朗矽科技宣布完成近2亿元Pre-A+轮融资。本轮融资由高瓴创投、智微资本、商汤国香、嘉溢创投、飞图创投及中启资本共同投资，老股东东方富海继续追加投资。募集资金将主要用于硅电容、硅电阻、硅电感先进封装器件芯片化平台的研发投入，扩充核心团队，采购关键设备，以进一步推动产品的规模化量产和交付。
