利扬芯片公告,公司董事会已审议通过2026年度向特定对象发行A股股票方案的调整。调整后,发行股票数量上限不超过4662.08万股,募集资金总额上限降至8.7亿元,原“异质叠层先进封装工艺研发项目”不再作为募投项目。