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高通正评估三星 2nm 工艺，考虑用于下一代移动芯片
9 小时前
2026年9月28日消息，高通正在评估三星电子的2nm晶圆代工工艺，考虑将其用于下一代移动芯片。目前，高通仍处于初步评估阶段，主要了解三星2nm工艺的能力并评估其应用潜力。此前，三星曾为高通代工骁龙888和骁龙8 Gen1芯片，但自2022年起，高通骁龙芯片一直由台积电代工。
