格力电器:元器件公司主要从事第三代半导体碳化硅晶圆制造及功率器件封装测试业务
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10月10日,有投资者询问格力电器是否考虑布局功率半导体上游衬底,以及功率半导体外销能否成为新利润增长点。格力电器回应称,其元器件公司专注于第三代半导体碳化硅(SiC)的晶圆制造及功率器件封装测试,目前业务发展稳健。