10月12日,据台媒《工商时报》报道,台积电在美国的先进封装布局有了关键时间表。格罗方德已与台积电签署20亿美元制造协议,计划于2028年上半年在美国量产COWOS关键硅中介层。同时,Amkor亚利桑那厂也规划在2028年初投产,两大供应链时间点重合。业界推测,台积电亚利桑那州首座先进封装厂最快将于2028年上半年开始运转,其是否提前试产成为市场关注焦点。