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中信建投：TLVR芯片电感单位价值量提升，行业空间极速扩容
3 小时前
中信建投证券研报指出，多相TLVR电感将成为主流趋势。AI芯片电感未来有三大发展方向：一是从单相电感向多相电感转变，提高密度；二是供电方式从水平供电转向VPD垂直供电，提升供电效率；三是由NON-TTLVR转向TLVR电感，增加价值量。预计多相TLVR电感将成为必需品。从2025年到2028年，AI芯片电感市场规模将扩容10倍以上。未来，随着AI芯片出货量的增加、芯片功率的提升以及电感性能的升级，AI芯片电感市场规模将迅速扩大，其规模增速将等于芯片出货倍数、功率提升倍数和单颗价值提升倍数的乘积。
