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供应链调查：谷歌 TPU v9 进度略有延迟

8 小时前

因EMIB先进封装基板良率及设计调整问题，谷歌下一代TPU v9的Core A设计进度推迟约三周，需对联发科负责的Core B和I/O部分进行相应修改。相关芯片预计2027年1月流片、二季度量产，首批出货或延至2028年一季度，这会给联发科带来短期压力，但迈威尔在谷歌ASIC供应链中的中长期地位依旧稳固。

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