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AI需求持续吞噬供应链产能 戴尔CEO警告内存危机或在2027年进一步恶化
3 小时前
戴尔科技董事长兼首席执行官迈克尔·戴尔近日指出，全球半导体行业的内存供应紧张局面远未缓解，预计2027年将进一步恶化。随着人工智能数据中心建设加速，DRAM和高带宽内存（HBM）的供应压力持续增大。戴尔目前手握约950亿美元的AI服务器订单，但内存短缺已成为交付的主要障碍。新建内存工厂约需四年建设周期，预计到2029或2030年才会有显著的新增产能，因此2027年内存短缺情况将更加严峻。
