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芯片大事件汇总（10月23日）
2 小时前
1. 英特尔Fab 62开始安装设备 目标在2028年底前投入运营
2. SK 海力士旗下闪存业务 Solidigm 放弃 IPO 计划
3. 三星电子追加投资泰勒1号工厂，2纳米月产能将达2万片
4. 希荻微推出 CX132 PD 协议受电芯片：让便携家电摆脱电源束缚
5. 美国财政部拟扩大对华高科技投资限制 AI、生物技术和超算等领域将面临更严格审查
6. 美国商务部将拨款3.89亿美元用于芯片研发
7. TrendForce：DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600现货均价较上日上涨0.16%
8. 黄仁勋：到2029年出现内存供应过剩的可能性不大
9. AI大算力芯片公司“亿铸科技”完成10亿+元融资
