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晶圆代工与OSAT边界模糊：先进封装成交汇点，2.5D与面板级封装率先外溢

8 小时前

晶圆代工厂与外包封测厂（OSAT）传统分工明确：前者负责晶圆制造，后者负责封装测试。然而，随着OSAT获得部分代工能力，且代工厂收回部分原本外包给OSAT的业务，两者间的界限正逐渐模糊。

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