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芯片大事件汇总（10月25日）
3 小时前
1. 韩媒：三星Exynos 2700内部跑分超高通，明年将搭载于Galaxy S27系列
2. 电科思仪：将于深圳半导体展发布新矢量网络分析仪及系列测试方案
3. 德明利：前三季度净利润同比增长 32399.91%
4. 星源材质：MFC压电陶瓷扩产项目启动
5. 新加坡总理承诺加大支持工人家庭，力保能源供应与投资
6. 晶圆代工与OSAT边界模糊：先进封装成交汇点，2.5D与面板级封装率先外溢
7. 【一周数据看点】SEMI：2035年半导体产业规模冲刺3万亿美元；Q3中国智能手机出货量同比降10%创14年来最低；2026年全球OLED出货量预计达610万片大增79%……
