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应用材料增持芯片设备制造商 Besi 至 20%，无意继续加码或谋求董事会席位
8 小时前
应用材料公司计划增持同业芯片设备制造商Besi股份至约20%流通股，此交易需通过美国反垄断审查。双方已有六年合作历史，将深化围绕AI应用先进芯片封装技术的合作，聚焦新芯片连接与封装技术，以支持下一代AI半导体发展。应用材料表示，此次为长期投资，无意进一步增持超过20%，也不寻求Besi董事会席位。此前，Besi已否认市场关于阿斯麦将在混合键合领域成为其竞争对手的猜测。
