东山精密在业绩说明会上表示,公司今年已实现小批量光芯片外售,但为优先保障自用,尚未大规模对外销售。大规模外售取决于柜内互联等下一代技术的普及进度,预计后续需求将逐步起量。公司已完成光芯片产能建设准备,计划自未来特定时点起同步开展光模块与光芯片对外销售。今年三季度1.6T产品主要用于客户测试验证,四季度起进入相对批量出货阶段。DSP近几个季度仍面临交付压力,预计后续晶圆产能释放后将明显改善,不影响明年交付,目前DSP按份额分配供货。公司正处于客户快速拓展的增量阶段,具备一定相对优势。