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晶合集成：拟向晶奕集成增资51亿元
2 小时前
11月5日，晶合集成公告称，拟与合肥建投、合肥勤合以1元/注册资本的价格，共同向全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（晶奕集成）增资，各方以货币方式合计增资91亿元。其中，晶合集成出资51亿元，合肥建投出资30亿元，合肥勤合出资10亿元。增资完成后，晶奕集成注册资本由20亿元增至111亿元。晶奕集成是晶合集成四期项目建设主体，项目投资总额355亿元，目前正建设12英寸晶圆制造生产线，产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺，产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。
