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芯片大事件汇总（11月11日）
7 小时前
1. 猎头或已开始物色英伟达 CEO 潜在人选
2. AMD发布第六代EPYC 9006处理器 最高256核心
3. 传英伟达或削减台积电芯片订单 内外部压力持续加大
4. 黄仁勋风波改变美国国会芯片政策博弈 英伟达面临更严出口管制压力
5. 存储又在酝酿新一轮涨价
6. 台积电计划向 Anthropic 和 OpenAI 投资至多 10 亿美元
7. AMD与三星电子合作开发下一代嵌入式处理器
8. 首款「逻辑折叠」技术 τ 芯片：华为详解麒麟 9050 系列核心升级，晶体管密度暴涨 53.5%
9. 日本芯片初创Rapidus或无法如期量产，关键SRAM技术未能取得突破
10. 韩国 11 月 1-10 日出口同比增 111.9% 半导体出口增 331.2%
