搜索
应用材料CEO：芯片是AI支出最大去向
5 小时前
应用材料CEO盖瑞·狄克森在分析师电话会议上表示，AI超大规模云服务商的大量支出正流向半导体和芯片。他估计，全部资本支出中60%投向硅领域，其中超85%流向晶圆代工、DRAM内存和先进封装。这三个领域对AI计算路线图影响最大，预计2027年将成为晶圆厂设备中增长最快的部分。
