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苹果公司希望从根本上改变iPhone内存设计以提高AI性能
2024-12-05
据韩国The Elec报道，苹果内存组件的主要供应商三星正着手研究如何满足苹果的新要求。这一变化意味着当前的封装堆叠（PoP）方法将迎来变革，该方法中，低功耗双倍数据速率（LPDDR）DRAM直接堆叠在片上系统（SoC）上。然而，从2026年起，DRAM将与SoC分开封装，此举旨在大幅提升内存带宽，并增强iPhone的AI运算能力。
