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恩智浦芯片将实现纯“中国制造”
2024-12-06
12月5日，晶圆代工大厂世界先进与恩智浦半导体（NXP）在新加坡合资的12英寸晶圆厂于4日动工。该晶圆厂预计2027年量产，2029年月产能将达55,000片。恩智浦执行副总裁Andy Micallef透露，公司正寻求服务需要中国产能的客户，并计划建立中国供应链。
