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ASML高层认为半导体行业最大天敌是地震

2024-12-06

光刻机巨头ASML阿斯麦的负责人Wim Bus表示，天灾是半导体行业的最大挑战，其中地震最为严重。地震可能干扰复杂的芯片生产设备，导致生产失误。位于地震带的中国台湾和日本等地区面临更大风险。

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