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博通推出行业首个 3.5D F2F 封装技术，将用于富士通 2nm MONAKA 处理器
2024-12-06
博通推出了行业首个3.5D F2F封装技术平台——3.5D XDSiP，该平台能在单一封装中集成超过6000平方毫米的硅芯片和多达12个HBM内存堆栈。通过3D混合铜键合技术，3.5D XDSiP实现了上下两层芯片顶部金属层的直接连接，具有电气干扰小、机械强度高的特点。相较于传统芯片垂直堆叠，该技术平台信号密度更高，功耗更低，中介层及封装尺寸大幅减小，同时解决了大面积封装的翘曲问题。博通透露，已有消费级AI客户采用该技术，目前正开发6款3.5D产品，预计2026年2月投产出货。其中，富士通将在其2nm制程Arm服务器处理器FUJITSU-MONAKA中采用这一平台。
