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博通推出3.5D F2F封装技术 改善封装翘曲
2024-12-06
博通推出了业界首个3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术，该技术结合了2.5D技术和Face2Face（F2F）3D-IC集成，形成了一种新颖的多维堆叠芯片平台。3.5D XDSiP平台专为消费类AI客户设计，支持他们开发下一代定制加速器（XPU）和计算ASIC。该技术提供了最先进、最优化的系统级封装（SiP）解决方案，旨在满足大规模AI应用的需求。
