古尔曼预告苹果“革命性”突破,明年将发布自研Modem芯片
2024-12-07

苹果正在开发自研蜂窝调制解调器芯片,命名为“Sinope”,计划在未来几年内逐步取代高通产品。经过五年多的研发,这款芯片预计将于明年春季随更新的iPhone SE系列一同发布。苹果期望到2027年,其自研技术能超越高通。为此,苹果已大量投资于测试和工程实验室,并收购了英特尔的相关部门。尽管曾面临开发难题,但苹果通过调整策略和招募新工程师,对成功开发自有调制解调器充满信心。 若研发成功,苹果将减少对高通的依赖及专利费用支付。Sinope调制解调器将由台积电代工,并首先应用于中端iPhone“D23”和低端iPad。尽管初期版本在某些技术指标上不及高通,但苹果强调其在功耗、蜂窝服务扫描效率及卫星网络连接方面的优势。此外,苹果还计划支持双SIM卡双待功能,并致力于提升射频辐射性能。未来几年,苹果预计将推出性能更强的后续调制解调器产品,并计划在2027年推出集成调制解调器和主处理器的单一组件。