搜索
iPhone 18 Pro将首发苹果第二代5G基带：替代高通
2024-12-08
苹果公司正在研发自研5G基带芯片，代号为Sinope。据悉，这款芯片将首先应用于iPhone SE 4、iPhone 17 Air及部分低端iPad。Sinope支持四载波聚合技术，但暂不支持5G毫米波，速度上限约为4Gbps，略低于高通方案。苹果计划在2026年推出第二代5G基带芯片，将支持6Gbps下载速度和5G毫米波，并计划在2027年应用于iPhone 18 Pro和iPad Pro。此外，苹果还计划在2027年推出第三代芯片，旨在全面超越高通方案，实现基带芯片的自给自足。同时，苹果将继续采购高通芯片，以确保供应链稳定。此举将增强苹果在移动通信技术领域的自主性和竞争力。
