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金誉半导体“一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法”专利获授权
2024-12-11
深圳市金誉半导体股份有限公司近日获得一项名为“一种存储芯片用封装处理设备及其封装方法”的专利，授权公告号为CN118571797B，该专利于2024年11月5日正式公告，申请日期为2024年6月20日。该专利涉及芯片封装技术领域，具体包含一种封装处理设备及封装方法。
