拜登政府已与SK海力士公司达成协议,依据《芯片法案》向其提供4.58亿美元赠款及5亿美元贷款,支持印第安纳州的先进芯片封装工厂建设。这是美国构建国内半导体供应链的关键举措。最终合同金额略高于8月公布的初步协议,标志着项目谈判成功,SK海力士将开始获取资金。