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拜登政府向SK海力士提供近10亿美元支持，推进芯片法案核心项目
2024-12-20
美国拜登政府与SK海力士公司签署新协议，依据《芯片法案》向其提供4.58亿美元赠款及5亿美元贷款，以支持在印第安纳州建造先进芯片封装工厂。该项目总投资38.7亿美元，是美国构建国内半导体供应链的重要举措，工厂将封装从韩国进口的芯片。这是SK海力士在美150亿美元投资计划的一环，旨在提升封装业务地理多样性，并强化其在HBM芯片市场及英伟达供应商地位的优势。美国商务部长吉娜·雷蒙多期望在任期结束前推动更多类似合作。
