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台积电FOPLP封装初期选小基板，2026年或建成小规模中试线
2024-12-20
台积电正积极研发FOPLP（面板级扇出封装）技术，计划首先试验300×300毫米的小型面板，并预计在2026年前建成miniline小规模生产线。公司经过对不同尺寸基板的评估，决定以300×300毫米面板为起点，主要考虑成本和光罩尺寸等因素。在FOPLP技术开发过程中，需解决大基板边缘翘曲和运输等挑战。300×300毫米方形基板边长接近12英寸晶圆，但利用效率更高，成本更低，且生产效率和稳定性更佳。现有设备可通过改造提供相应服务，这将加速技术研发和完善进程。
