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台积电在FOPLP方面初期将选择尺寸较小的300×300mm面板

2024-12-20

台积电在FOPLP（面板级扇出封装）方面初期选择300×300mm小尺寸基板，以降低持有成本和提升生产效率，预计最快2026年完成小规模产线建设。

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