周五,美国商务部宣布向三星和德州仪器提供合计超过60亿美元的CHIPS激励计划直接资助。其中,三星获得47.45亿美元,将用于其在德克萨斯州的370亿美元芯片设施投资计划,包括新建两座尖端逻辑晶圆厂和一座研发晶圆厂,并扩建奥斯汀工厂。