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美光宣布开发"尖端"HBM4E 工艺 HBM4计划于2026年量产
2024-12-22
美光（Micron）公司近日公布了其下一代HBM4及HBM4E工艺的最新研发进展，并预计HBM4将于2026年投入量产。HBM4有望提供前所未有的性能和效率数据，这对于提升人工智能计算能力至关重要。美光正与SK海力士和三星等内存巨头激烈竞争HBM4市场的主导地位。在最近的投资者会议上，美光透露其HBM4开发进展顺利，HBM4E的研发工作也已启动。凭借在1β工艺技术方面的坚实基础，美光有望在HBM4的上市时间和能效方面保持领先，预计其性能将比HBM3E提升50%以上。
