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MIT用新方法制造多层芯片 让半导体材料层交替生长
2024-12-22
计算机芯片表面晶体管数量已近极限，芯片制造商正探索增加晶体管数量的新途径，而非减少。他们不再局限于将晶体管缩小至单个表面，而是开始将晶体管和半导体元件堆叠至多个层面，类似平房改建高楼。这种多层芯片能处理更多数据，执行更复杂功能。
