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消息称 SK 海力士考虑进军先进封装领域，延长存储产业链
2024-12-24
SK海力士在先进封装技术开发上取得新进展，计划提供2.5D后端工艺服务。此举旨在通过进军OSAT市场，拓展AI芯片产业链，增加利润来源，并缓解HBM销售的产能瓶颈。同时，这也将增强SK海力士与三星电子的竞争实力。公司正推进产品合作开发和早期量产，除2.5D封装技术外，还掌握了FOWLP晶圆级扇出封装技术。SK海力士有望携手OSAT巨头Amkor，共同应对初期生产挑战。
