德邦科技公告,计划使用2.58亿元现金收购苏州泰吉诺新材料科技有限公司89.42%的股权,交易完成后,泰吉诺将成为其控股子公司。泰吉诺主营高端导热界面材料的研发、生产及销售,产品主要应用于半导体集成电路封装。此次收购旨在深化德邦科技在半导体封装材料领域的布局。