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屹唐半导体“晶圆位置校准装置”专利公布

2024-12-29

北京屹唐半导体科技股份有限公司的“晶圆位置校准装置”专利于2024年11月15日公布，申请公布号为CN118969702A。该装置包括承载台、晶圆升降机构、校准销等，通过可升降的校准斜面动态校准晶圆位置。

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